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Samsung Galaxy S7, telaio in lega di magnesio? PDF Stampa E-mail
Martedì 20 Ottobre 2015 18:46

Arrivano dalla Cina le ultime indiscrezioni sul prossimo Samsung Galaxy S7. Lo smartphone, che dovrebbe essere annunciato a gennaio 2016, potrebbe avere un telaio in lega di magnesio. Altre fonti affermano invece che il nuovo modello integrerà un chip audio di fascia alta per garantire un suono di qualità superiore. Intanto, un brevetto depositato dal produttore coreano sembra confermare la presenza di una tecnologia 3D Touch.

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